OEM výroba krytu desky plošných spojů Výroba desek plošných spojů a továrna na montáž desek plošných spojů. Zákaznická služba plošných spojů na jednom místě
SPECIFIKACE PRODUKTU：
| Základní materiál: | FR4-TG140 | Povrchová úprava: | ENIG |
| Tloušťka PCB: | 1,6 mm | Pájecí maska: | Černá |
| Velikost PCB: | 50* 126mm | Sítotisk: | Bílý |
| Počet vrstev: | 4/ L | Cu Tloušťka | 35 um (1 oz) |
Technické požadavky na montáž PCB:
1. Profesionální technologie povrchové montáže a průchozího pájení.
2. Různé velikosti jako 1206, 0805, 0603 komponenty SMT technologie.
3. Technologie ICT (In Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test).
4. Montáž PCB se schválením CE, FCC, Rohs.
5. Technologie pájení přetavením dusíku pro SMT.
6. Vysoký standard SMT & pájecí montážní linka.
7. Kapacita technologie umístění propojených desek s vysokou hustotou.
Výrobní požadavek na montáž PCB:
1. Soubory Gerber (k dispozici jsou soubory Eagle a PCB).
2. Seznam kusovníků.
3. Jasné obrázky vzorků PCBA nebo PCBA nám.
4. Vyberte N umístit soubor.
5. Zkušební postup pro PCBA.
O nás:
Shenzhen Fhilifast Electronics Co., Ltd. Založena v roce 2005. Prostřednictvím více než 10 let nepřetržitého vývoje společnost zavedla nejmodernější výrobní zařízení a založila profesionální inženýrský tým, který během výroby nashromáždil bohaté zkušenosti s výrobou a řízením.
Naše společnost má kompletní systém řízení kvality, kompletní systém dodavatelského řetězce a dosáhla výroby ve velkém měřítku.Trh našich zákazníků pokrývá celý svět, hlavní produkty a technologie jsou vyváženy na evropské a americké trhy.Všechny produkty vyhovujívýrobce a poskytovatel montáže DPS Naše produkty zahrnují běžné jednostranné, oboustranné a vícevrstvé DPS, pokrývají také Rigidflex DPS, těžké měděné DPS, DPS na kovové bázi, hybridní DPS, HDI a další vysokofrekvenční desky.
• Rozloha závodu je cca 7 500 metrů čtverečních a celkový počet zaměstnanců přesahuje 400.
• Měsíční výrobní kapacita je až 10 000 metrů čtverečních.
Produkty skříně PCB:
Provoz SMT:
PCBA dodací lhůta:
| PCBA | Vzorek | Hromadná objednávka | Naléhavé |
| 1-2L | 14-18 dní | 13-20 dní | 12-24 hodin |
| 4-8L | 18-25 dní | 18-27 dní | 48-96 hodin |
| 10-18L | 22-30 dní | 20-32 dní | 120 hodin |
| 20-28L | 20-35 dní | ||
| Detail balení: | Vakuový balíček, ESD balíček | ||
Kontrola kvality:
Testování AOI
Kontroluje přítomnost pájecí pasty
Kontroluje komponenty až do 0201"
Kontroluje chybějící součásti, odsazení, nesprávné díly, polaritu
Rentgenová kontrola
X-Ray poskytuje kontrolu s vysokým rozlišením:
BGA.
Micro BGA.
Balíčky šupin na třísky.
Holé desky.
Testování v obvodu
In-Circuit Testing se běžně používá ve spojení s funkcí minimalizace AOIzávady způsobené problémy s komponentami.
Test zapnutí
Pokročilý funkční test.
Programování zařízení Flash.
Funkční testování.
